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  • 2017-03

    02

    17:28

    解析小米澎湃S1 与高通、联发科、海思比谁更胜一筹
    手机 科技 作者:小言 来源:威锋网


      前几天,国产手机厂商小米发布了首款自主处理器:澎湃 S1。对于小米而言,历史 28 个月的艰辛路程,而对于行业而言,小米现在是继高通、联发科、三星、华为海思和苹果等厂商之后,又一家移动处理器制造商诞生了。小米希望通过掌握核心技术,励志成为伟大的公司。无论如何,对于我们来说,越多移动芯片制造商越好,毕竟是消费者的福音。

      小米曾经是中国第一智能手机厂商,不过目前其市场份额已经跌落到第四,而且海外市场同样面临四面楚歌的局面。对此小米的老大雷军认为,“这跟手机行业的下半场有关,进入淘汰赛阶段,大家都需要在核心技术上突破。”很显然,小米不希望成为手机行业的过客。


      澎湃 S1 是小米 10 亿人民币起步随后追加至 10 亿美元的第一个自主移动处理器,这是小米研发周期最长的产品。不过话说回来,尽管这枚指甲大小的芯片对小米意义远不止于芯片本身,但其依旧是一枚中端处理器而已,与旗舰芯片还有很大的差距。当然了,小米肯定还会一往直前,往更高的山峰上前行,不过在此之前,我们先来了解澎湃 S1 本身的竞争优势在哪。

      作为对比,我们选择了几个定位相当的主流处理器进行对比,包括联发科 P25,高通骁龙 626,还有华为海思麒麟 655。不难发现,这些芯片都采用了同样的内核进行定制,即 AMR 的 Cortex-A53,而且不约而同的组成了八核设计。


      性能: S1  果然很澎湃

      从上面的图表不难看出,小米澎湃 S1 有一个明显的劣势,那就是较为老旧的 28 纳米 HPC 工艺制程,今天大多数处理器都已经迈向 16 纳米或 14 纳米的时代了。不过,小米采用了 4 大内核 + 4 小内核的配置,按照小米公司的说法,较小内核的那一组有助于平衡续航和性能,这其实是以牺牲性能为代价来弥补工艺的落后,因为小内核仅 1.4GHz 的主频在四款中最低。


      接下来是集成的 GPU 图形处理单元方面的对比,单纯从同样采用 ARM Mali GPU 的几枚芯片对比来看,小米滂湃 S1 的性能最强,毕竟四核(四集群)的配置,P25 只是双核,麒麟的 T830 性能则低更多。因此,剩下的比较就是与高通 Adreno 506 的较量了,不过从以往的跑分测试来看, S1 相对 Adreno 506  来说还是有 40% 到50% 的性能优势,就连小米在发布会的跑分图也反映了这一点。

      说实话,虽然雷军口口声声说跑分不具有太大意义,但既然选择在发布会上公布跑分对比图,说明对 S1 的性能十分有信心,至少在中端机的市场上,澎湃 S1 缩减了与旗舰机高端 GPU 的性能之间的性能差距,只剩 28 纳米的工艺是个槽点。

      在内存的支持上,澎湃 S1 与其他几枚芯片相当,支持 32 位双通道内存,只有联发科最新发布的 Helio P25 开始支持 LPDDR4X 内存了。能上 LPDDR4X 内存支持当然最好,不仅传输速度更快,而且功耗更低。LPDDR3 当然也够用了,能确保应用程序较快加载,只有当游戏或拍摄高清视频这些需要更高带宽的任务时,P25 的优势才突显出来。 


      定制功能:S1 勉强合格

      定制芯片的最大好处在于,可以自主从硬件底层定制差异化的功能,很幸运小米加入到了定制芯片的行列中来,澎湃 S1 将是摆脱拼装厂的关键一步。

      根据小米在发布会公布的信息来看,澎湃 S1 定制的主流功能基本上都有了,例如说专门定制了两个 14 位双核 ISP 处理器,用于特别增强图像处理能力,理论上双 ISP 应该可以支持双摄像头,但小米未作说明,只是表示支持 14 位色彩深度处理,支持双重降噪功能,让相机感光性能提升 150%,大幅提高成像水平。目前高通、海思、联发科都在中端芯片提供了双摄支持,如果小米不支持那又将是一劣势。


      另外,对与定制芯片,异构计算的支持如今变得相当重要,这是实现更先进功能的基础,所以大多数手机厂商都开始对 DSP 或协处理器进行了增强。高通有 Hexagon DSP,华为麒麟有 i5 协处理器,很难得小米澎湃 S1 也定制了自己的 DSP,功能上主要负责高性能语音,支持高清语言(VoLTE),双麦克风降噪,以及各种通话语音。


      至于小米为澎湃 S1 定制的 DSP 是否还能分担 CPU 和 GPU 更多的任务,或缩减续航,现在还不得而知。不过,既然有了 DSP,小米更多应该会在异构系统架构加强,确保芯片内部各个组件的协同一致性,确保完成更多深度的计算任务,其后续增强令人期待。另外,澎湃 S1 也支持 18W 的快速充电,和其他竞争对手一样。

      最后,来看看澎湃 S1 的调制解调器部分,说实话小米在这方面有点落后了。首先是在速率上,最高仅支持 Cat 4 的 LTE 网络,峰值下载和上行速度都落后于其他同级别芯片,最高仅 150Mbps,且技术上不支持双载波聚合,不支持 MIMO 或 64QAM,没办法适配最新的 4G 网络。


      另外,虽然说实际生活中 4G 也在百兆之内,但看了一下小米 5C 的官网介绍,网络制式仅支持 GSM/TDSCDMA/TDD LTE,虽然雷军一再强调澎湃 S1  底层算法可以 OTA 升级基带,但能升级出什么,什么时候升级并没有说法。或许这是与小米合作的联芯的锅,那么多年还搞不出 WCDMA 和 FDD LTE 支持,真心不应该。

      小结:小米要做的还是太多了

      雷军在整个发布会上一直吹嘘研发辛苦,并且各种歌功颂德,但能够打造出一款中端性能的处理器澎湃 S1出来确实很值得骄傲。从上面简单的解析来看,该芯片的缺陷还是不少,除了雷军低调谈及的性能之外,实际上其余部分只能算是合格,老旧的 28 纳米和 LTE 调制解调器根本是拿不出手的东西,好在小米通过自己的新手机 5C 打上自主芯片的标签来进行消化。


      话要说到底,雷军说伴随基础技术成熟度的提高,此时入局的小米相比华为有后发优势。然而松果科技根本只是那一套联芯的 IP 来修修整整而已,因为一枚芯片从无到有在一两年内根本无法做到。现在的悲剧就是,联芯只是三流芯片厂商,与联芯共同成立的松果,也完全没有顶级知名的设计团队,不如华为收购的 TI 团队,更不如与英特尔有合作的展讯。

      雷军谈钱造芯片,无疑是转移了更多背后的心酸,因为芯片根本不是 10 亿美元或上百亿美元说造就能造出,他自己承认手机行业开始进入淘汰阶段,摆明了必须强推松果,这是关系到小米未来生死存亡的一步棋,而这才是最残酷的事实。总之,与国内三流无进取的联芯合作,小米未来的路子无比困难,能不能跑好这场马拉松是个关键。

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