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    ARM宣称Cortex-A76芯片性能媲美英特尔Core i5
    手机 科技 作者:米girl 来源:威锋网

    8 月 17 日消息,日前,ARM 公布了自家到 2020 年为止的 CPU IP 路线图计划。从线路图上的产品来看,本次 ARM 的目标无疑是基于笔记本电脑的产品,这也遵循了今年年初发布 Cortex-A76 CPU 架构时趋势,即继往更高性能计算的方向前进。当然了,该线路图也揭示了不久的将来智能手机的性能会如何演进。

    简单来说,ARM 以两个 CPU 架构的内部代号及工艺制程的目标来讲述线路图。2019 年,ARM 将推出代号为 Deimos 的 CPU 架构,目标是 7 纳米工艺制程。而到了 2020 年,新的 CPU 架构代号为 Hercules,预计同时提供 7 纳米和 5 纳米工艺制程。很显然,这只是 ARM 的目标,真正的成品仍依赖于芯片代工方的生产技术,不过 ARM 显得信心十足。

    ARM 的 CPU 架构线路图目标鲜明,并把过往的成绩列举得很详细,从 2013 年到 2020 年都清清楚楚。可以看到,2016 年 ARM 完成了 16nm Cortex-A73 架构的目标,而到 2020 年推出的 5nm Hercules CPU 架构,ARM 希望其性能相比 2016 年提升 2.5 倍。尽管更先进的工艺制程往往能够促成更小、更高效、更高主频的 CPU 内核,但从 16 纳米到 5 纳米的进步中,ARM 确实带来了更大的提升。

    其实随着 Cortex-A76 架构的发布,ARM 在移动 CPU 性能上已经取得了巨大的飞跃。 ARM 在线路图中宣称,自家基于 Cortex-A76 架构的 CPU 内核,在单线程性能方面已经可以与英特尔 Core i5-7300U 处理器相媲美。但真正令人惊讶的是,这种基于 Cortex-A76 架构专为笔记本电脑设计的芯片,在每核不到 5W 的情况下就能达到这样的性能水平,而英特尔芯的同类笔记本电脑则为15W。

    考虑到目前大多数移动设备仍搭载基于 Cortex-A73 和 Cortex-A75 内核的芯片,一旦 Cortex-A76 真正实现量产,预计在未来几年,这些移动设备在性能上将迎来十分显著的提升。

    不过我们仍需注意的是,ARM 本次线路图的主要目标是笔记本电脑的性能提升,智能手机可能暂时达不到同样的高度。原因很简单,智能手机更看重能效,通常 2.5W 的 TDP 热设计功耗就能满足整体性能需求了,而且手机内部空间有限,芯片、内存、闪存等部件尺寸要做得很小。

    当然了,智能手机仍将受益于更先进的工艺制程,届时新的芯片将拥有更高的能效,在带来更高性能的同时,电池的续航时间也会更长,只不过性能到底会有多大提升还无法下定论,因为除了工艺更先进之外,微架构改进的重要性也不能被低估,无论最终成品如何,性能越来越高是必然。

    最后的问题是,ARM 的这次公布的 CPU 架构线路图为何如此不寻常呢?毕竟直接选择与笔记本电脑对拼,而不是专注于智能手机。

    说实话,对于 ARM 而言,笔记本电脑市场一直是难以攻克的市场,这次直接提供更清晰的以性能为目标的路线图,目的就是为了表明 ARM 将长期攻坚这一市场的决心。关键是,从“始终连接的 PC(Always Connected PC)”的角度来看,内建 LTE 的骁龙 835 Windows PC 的表现已让微软和高通满意,只是性能还有待商榷而已。所以,ARM 本次线路图就是告诉这两大巨头,ARM 架构也可以具备满足竞争所需的性能,并且很快就会推出。

    无论如何,移动设备性能不断提升的趋势不会改变,只是“连接性”变得更加重要了,尤其是迎接即将到来的 5G 时代。ARM 看到了这一趋势,并试图通过 Cortex-A 系列产品满足市场需求,继而进一步引领市场。ARM 已经在手机市场占据主导地位,但 PC 市场几十年来一直由英特尔领导,ARM 希望这一切未来能够发生改变。

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